深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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金蝶国际斥资154.32万港元回购20万股 彰显信心提振股价

香港，2024年6月18日 – 金蝶国际软件集团有限公司（“金蝶国际”或“公司”，香港交易所股票代码：00268）今日宣布，公司于2024年6月14日回购了20万股公司股份，斥资154.32万港元。回购价格为每股7.7港元。

此次回购体现了金蝶国际管理层对公司未来发展前景的信心，以及回馈股东的决心。回购股份将减少公司已发行在外股份数量，提升每股净资产和收益水平，增强公司股权的吸引力。

金蝶国际作为全球领先的云服务及企业软件解决方案提供商，始终致力于为客户提供卓越的产品和服务，助力客户数字化转型。近年来，公司在云服务、人工智能、大数据等领域持续创新，业务发展迅速，盈利能力不断增强。2023年，公司实现营业收入335.8亿元人民币，同比增长10.6%；归属于股东的净利润51.1亿元人民币，同比增长13.2%。

在良好的发展势头下，金蝶国际积极回购股份，彰显了公司管理层对公司未来发展的坚定信心。此次回购有望进一步提升公司股价，增强投资者信心，为公司未来发展奠定良好基础。

关于金蝶国际

金蝶国际（香港交易所股票代码：00268）创立于1993年，是中国领先的云服务及企业软件解决方案提供商。公司以“成就客户梦想”为使命，致力于为企业提供全面、领先的云服务及企业软件解决方案，助力企业数字化转型升级。金蝶国际的解决方案涵盖云ERP、云财务、云供应链、云人力资源、云商贸、云协同等，广泛应用于制造业、零售业、批发业、服务业、建筑业、房地产、政府、教育等行业。金蝶国际在全球拥有超过680万家客户，服务超过3亿用户。

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